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真空封装陶瓷

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产品描述
产品特性
  真空封装金属化陶瓷是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的结合,使之既具有陶瓷的特性又具有金属的性质。现有钼锰烧结法,电镀金,电镀铜,电镀锡,电镀镍,真空镀镆等多种陶瓷金属化工艺。
 
应用领域
  真空封装金属化陶瓷产品广泛应用于涉及电力,电器,通信,国防,航天航空等诸多方面以及避雷等过流过压保护装置中。
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