真空封装陶瓷

产品特性

　　真空封装金属化陶瓷是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的结合，使之既具有陶瓷的特性又具有金属的性质。现有钼锰烧结法，电镀金，电镀铜，电镀锡，电镀镍，真空镀镆等多种陶瓷金属化工艺。

 

应用领域

　　真空封装金属化陶瓷产品广泛应用于涉及电力，电器，通信，国防，航天航空等诸多方面以及避雷等过流过压保护装置中。