多层复合金属化基片

产品特性

　　多层复合金属化陶瓷基片是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化印刷在流延生坯片上，使流延生坯片整齐叠层再热压结合，然后经过氢气保护的气氛高温烧结出来。鑫星目前的流延成型技术可以将基片做成厚度最薄为0.15MM, 最宽为100MM的薄片。 

 

应用领域

　　多层复合金属化陶瓷基片在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景，主要应用于混合集成电路片，网络电阻片，聚焦电位器，半导体冷却器，电源模块等。