应用领域
对流延陶瓷片印刷线路后多层叠片，然后应用低温共烧或高温金属化烧结工艺，可以达到良好的导热散热和辉光效果，广泛应用于混合集成模块,网络电阻片,聚焦电位器,半导体冷却器,电源模块,臭氧发生片等。
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测试项目 |
测试条件 |
参数 |
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密度 |
—— |
≥3.7g/cm³ |
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弯折强度 |
—— |
≥280Mpa |
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导热系数 |
20℃ |
≥21W/(m.k) |
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体积电阻率 |
20℃ 300℃ 500℃ |
≥1014Ω.cm³ ≥1011Ω.cm³ ≥109Ω.cm³ |
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介电常数 |
1MHz |
9-10 |
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