真空封装陶瓷系列
应用领域:

产品具有优越的封接性能和真空气密性，致密度非常好，机械强度高，可以与各种硬焊料--金银铜铝或者合金等进行良好的焊接，广泛应用于通信，国防，航空航天，避雷等过流过压保护装置中。
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鑫星前沿
金属化印刷工艺
1. 熟瓷印刷
2. 生坯印刷
3. 平面自动印刷
4. 曲面自动印刷
5. 内孔印刷
测试项目测试条件参数
密度————≥3.7g/cm³
绝缘电阻相对湿度>1x10^12Ω/DC100
真空致密度漏氨速度1x10^-11pa·m³/S
结合强度————≥100Mpa
介电常数1MHz9-10


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工业园区工厂：湖南省新化县高新技术产业开发区 桑梓工厂地址：湖南省新化县桑梓镇
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