多层复合金属化陶瓷基片系列
应用领域:
对流延陶瓷片印刷线路后多层叠片，然后应用低温共烧或高温金属化烧结工艺，可以达到良好的导热散热和辉光效果，广泛应用于混合集成模块，网络电阻片，聚焦电位器半导体冷却器，电源模块，臭氧发生片等
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鑫星前沿
镀层技术：
1. 电镀镍，锡，金和银等
2. 化学镀
3. 挂镀，摆镀，滚镀等
| 测试项目 | 测试条件 | 参数 |
| 密度 | ———— | ≥3.7g/cm³ |
| 弯折强度 | ———— | ≥280Mpa |
| 导热系数 | 20°C | ≥21W/（m.k） |
| 体积电阻率 | 20°C | ≥10^14Ω·cm³ |
| 300°C | ≥10^11Ω·cm³ | |
| 500°C | ≥10^9Ω·cm³ | |
| 介电常数 | 1MHz | 9-10 |
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工业园区工厂：湖南省新化县高新技术产业开发区
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