陶瓷基片
应用领域:
因产品具有良好的导热，耐磨，耐高温，耐腐蚀等性能，广泛应用于散热和印刷电路等领域，可以表面金属化，也可以表面覆盖铜银等金属用于集成电路，电子电容等各领域。
“
鑫星前沿:
陶瓷机械加工：
1. 平面研磨，抛光
2. CNC全自动陶瓷深加工
3. 激光切割，打孔
| 测试项目 | 测试条件 | 参数 |
| 体积密度 | ———— | ≥3.7g/cm³ |
| 抗折强度 | ———— | ≥280MPa |
| 介电常数 | 1MHz | 9-10 |
| 翘曲度 | 20 ℃ | 0.002mm/mm |
| 导热系数 | ———— | >21w/m.k |
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