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氧化铝陶瓷基片系列


应用领域

产品具有高导热性、热匹配性、优良的绝缘性能、高硬度、良好的抗氧化性和耐化学腐蚀性等性能,广泛应用于电子、航空航天、能源、光学和汽车等领域。

 

测试项目

测试条件

参数

体积密度(氧化铝)

——

≥3.7g/cm³

抗折强度

——

≥280Mpa
介电常数 1MHZ

9-10

翘曲度

20℃ 0.002mm/mm
导热系数 ——

>21w/m.k

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